PUR热熔胶的粘贴方式有两种热粘和冷粘。PUR热熔胶应用在电子产品上的一般是PUR热熔胶，主要是用于手表的屏幕粘结、手机屏幕与中框粘结、以及耳机、手环、对讲机、三防手机等等产品的屏幕与壳体的粘结，一些手机、执法仪等的摄像头等的镜片与壳体粘结，此外也可以同于多重壳体产品的粘结固定。

　　PUR热熔胶因“遇热即熔”而得名。其实热熔胶也有冷粘与热粘两种粘接方式，而且在不同的粘接方式下，粘接效果也是完全不一样的。热熔胶的冷粘与热粘有什么区别呢?

　　一、冷粘

　　冷粘，在许多压敏型的热熔胶应用中，都会遇到。其中比较常见的，包装包裹用的快递袋封口处，就是用热熔胶冷粘的方式来进行粘合的。因为不知道快递袋什么时候会被使用，所以涂上常规下具有初粘性的热熔胶，能够完美解决即粘即用的需求。而且，冷粘不会有胶液溢出情况出现，对基材表面也不会有太多的破坏。只要把胶层与基材想接触，并轻轻按压粘合位置，胶层也能紧紧地粘在基材上，扯也扯不掉。

　　二、热粘

　　热粘，在木材封边、书本胶订、纸盒糊底等应用上很普遍。类似的基材对热熔胶的附助力有一定要求，用压敏胶起不到理想的粘接效果，因而要用热粘方式来加强胶体与基材的融合度。况且，像木板表面的纹理、细缝，给胶层与基材之间留下了空间，空隙会接触到空气中的水分、尘灰，从而大大减弱了热熔胶对基材的附着力，久而久之，胶层便会脱离。故此，加热融化后的胶液，能够很好地把基材表面的细缝进行填充，而让胶与基材有更完美地接触，进而也就提高了其粘接的效果。

　　三、冷粘与热粘的区别

　　热粘跟冷粘，是各自在不同的胶粘应用领域解决了问题，论其应用上的不同的话，就是胶液分子的活跃程度不同了。冷粘状态下使用热熔胶，其胶液已经冷却成为固体，其分子结构已变得相对稳定，粘贴使用起来很便捷;而热粘状态下使用热熔胶，因其分子受热作用变得活跃，具有冲击基材表面分子结构的能力，甚至与基材分子结构相融合，可见热粘更容易破坏基材表面。

　　既能使用热粘又能使用冷粘的基材很少，在这两个胶粘方式面前无需疑惑和选择。不同的基材要不适合冷粘，要不就适合热粘。只要了解清楚基材对热熔胶的敏感度，就知道该选择何种粘接方式。

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